晶圆级包装

半导体制造的未来
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下一代高级包装技术

啤酒科学正在通过创新的薄晶圆处理(TWH)技术彻底改变晶圆级包装。我们多样的高性能材料允许吞吐量更高,表单因素减少,成本更低。我们与领先的设备供应商合作,为大量需求提供全自动的解决方案。

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什么是晶圆级包装?

晶片级包装(WLP)是将模具包装的技术,而在晶片保护层仍然在晶片保护层上,并且在切割之前将电连接添加到基板上。最初,晶片切成单独的芯片,然后包装。利用WLP技术允许芯片继续减少大小,简化制造,并提供更容易测试芯片功能的方法。

需要临时粘合和超薄晶片

要创建新的堆叠设计,制造商必须在执行复杂的后端进程之前找到缩小设备晶圆的方法。使用临时粘合技术,其中晶片连接到稳定的载体而不破坏后端过程,可以克服这个问题。

超薄晶片的好处

超过摩尔

摩尔定律最初表示晶体管的数量每两年两年。但是,时间轴已变为18个月。摩尔定法已证明在半导体产业中有用作为公司指导长期规划和在研发方面设定目标的一种方式。

由于达到了对晶体管缩放的物理限制,因此超越摩尔的法律已经成为必需品。摩尔技术(MTM)专注于通过已经传统方法的研究和开发创造了具有无限应用潜力的新技术可能性。

MTM的好处

  • 市场上的时间更快
  • 更低的花费
  • 提高性能
  • 减少尺寸和空间
  • 更具灵活性

啤酒科学+先进包装

啤酒科学一直在利用其在半导体行业的材料专业知识,改变全球高级包装的方式超过15年。通过我们的研究,开发和应用团体合作,我们已成为世界上最大的先进包装知识中心之一;在行业中创造最大的产品组合。

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