Brewerbond.®510材料

释放机械剥离材料
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临时晶片粘合释放材料,用于机械剥离应用。

Brewerbond.®使用简单的方法将510材料施加到载体上,并且与≤300℃的粘合材料相容。处理后,将低力分离用于借助,并且载波可能会重复使用。由于载体可以重复使用(根据金属化过程,因此,这种材料具有比其他选项的较低的拥有成本,使其成为进入晶片键合空间或具有较小吞吐量要求的项目的理想选择。

机械释放图标

市场部门

  • 3-D晶圆级包装
  • MEMS.
  • 化合物半导体

好处

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