Brewerbond. ® 701材料

激光释放材料
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在包装领域内对UV激光技术选择的需求永远不断发展。 Brewer Science的第一代UV激光释放材料的引入旨在使各种临时粘接和剥离市场应用有益,包括芯片第一/芯片 - 最后和RDL-First Fowlp流程。

激光释放系统

Brewerbond. ®701材料是最通用的激光释放材料由于其能够处理各种压力应用。其典型的厚度为150-250nm,该材料可热稳定于400℃。该材料与透明载体一起使用,可以在248nm至355nm的激光波长范围内剥去。 Brewerbond.®在固化返工之前可以用溶剂除去701种材料。使用激光磁粘处理时,这种材料适用于所有生产环境高吞吐量和低应力分离.

 激光释放图标

市场部门

  • 硅插入器作为桥梁技术启动3-D包装
  • EWLB(FIWLP.& FOWLP)
  • 记忆
  • 化合物半导体

好处

  • 与各种波长的兼容性(例如,准分子,固态等)
  • 使得在室温下从载体中的低应力分离
  • 在与其他释放层一起使用时,可以启用包括选择性剥离的替代过程
  • 启用快速剥离激光设备
  • 热贡献有限,因为它适用于下波长下的固态或准分子激光器

激光释放最大吞吐量使其成为高批量生产目标的良好选择。此方法适用于所有生产环境。

激光释放方法

激光释放方法的独特特征:

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*涂层可以通过氧化等离子体或氧化溶剂汽提方法除去,例如臭氧等离子体剥离,食人鱼溶液或RCA清洁。

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