临时粘接材料

绑定和剥夺产品组合
联系我们

创造安全处理和完美的结果

啤酒科学拥有专业知识和材料组合,可以成功地浏览整个薄晶圆处理过程。我们独特的专有材料,包括Waferbond®和Brewerbond®材料套件,可完成带有标准半导体设备的超薄晶片复杂的后端处理。这些材料允许使用标准光刻,钝化和金属化技术和工具处理晶片。

好处

临时粘接过程流程

  • 在变薄之前,器件晶片安装在载体上
  • 载体在背面过程中为超薄晶片提供刚性支撑
  • 在机械或激光剥离之前,粘合对附接到膜框架(直接在胶片框架上的装置侧)。一旦剥离,薄薄的器件晶片就在准备清洁的胶片框架上。
  • 喷雾清洁方法用于湿化学物质以除去粘合材料。

临时粘接过程流程1

临时粘接过程流动2

联系我们

联系我们

临时粘接材料

最佳