Brewerbond.®T1100 / C1300系列材料

高温和高应力应用的TWH解决方案
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Brewerbond.®T1100 / C1300系列材料使我们在半导体行业内发现的高温和高应力应用的独特双层解决方案。

Brewerbond.®T1100 / C1300系列材料益处

  • 具有高TG热塑性和可固化材料的双层系统
  • 机械稳定性,无粘接材料的运动,热稳定性≤400°C
  • 低温键合(≤25°C)
  • 增加吞吐量
  • 在所有界面上增加粘附性
  • 键合TTV≤5%的标称键合线厚度
  • 减少烘烤时间
  • 兼容机械或激光剥离
Gen4

Brewerbond.®双层粘接系统典型工艺流程

双层工艺流程

Brewerbond.®T1100 / C1300系列材料使我们在半导体行业内发现的高温和高应力应用的独特双层解决方案。

用于双层解决方案的市场

Brewerbond.®T1100系列材料是作为保形粘合剂涂层施加到装置上的热塑性平台。

Brewerbond.®C1300系列材料是施加到载体的可固化层,其提供高流量,低温和低压粘合,无熔体后固化。

在一起,这两层能够使机械稳定性无运动,并提供过程热稳定性≤400℃。

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