BrewerBuild™材料系列

多功能载波协助积累层
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BrewerBuild™材料系列

BrewerBuild™材料系列的引入提供了一种行业范围内的多功能解决方案,解决了与再分配层(RDL)相关的挑战 - 在晶圆或面板级流程中的重新分配层(RDL) - 最后一个包装。
今天与专家交谈

Step 11.涂覆释放层的临时载体

Step 22.种子层沉积

Step 33.光致抗蚀剂涂层,图案化和电镀

Step 44.光致抗蚀剂带,金属蚀刻

Step 55.涂层,图案和固化聚合物层

Step 66.重复步骤2到5以创建Mulliple RDL

Step 77.球贴,模具粘接,环氧成型,模具研磨

Step 88.释放载体,从装置中清洁释放材料

为什么要使用RDL-First?

为了避免封装期间已知的良好模具损耗,使用称为RDL-First / Chip-Last-Lant扇出包装的替代扇出过程,其中RDL首先在载体晶片上构建,并且KGD放置在A顶部已知的良好RDL位置,从而避免了KGD损失。 RDL-First Process还为RDL提供了更精细的线/空间尺寸来提供其他优点,以便为更密集的设备集成和更高的I / O计数提供复杂的路由。

BREWERBUILD™材料益处

  • 用于RDL累积和装配的单层材料
  • 机械,化学,热稳定性,以承受RDL-第一工艺流动
  • 兼容晶圆级和面板级流程
  • 激光借方兼容(308 nm,355 nm等)
  • 旋转包装兼容性
  • 多芯片集成
  • 实现高密度RDL,具有较小间距线路空间图案
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