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临时粘接系统
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超薄晶圆处理的真实解决方案

我们经过验证的临时晶圆粘接系统旨在适合各种过程情景,具有最小的中断。我们为低音量R提供薄晶圆处理解决方案&D环境,以及与领先的设备供应商合作的材料和流程,为大批量生产提供全自动解决方案。

今天与专家交谈

啤酒科学临时晶圆粘合系统允许安全处理和运输严格的背面处理步骤中的超薄晶片。

与专家合作

啤酒科学是第一批识别用于超薄晶片处理的临时晶圆键合的公司之一。与我们的专家之一联系,看看我们如何优化你的超薄晶圆处理过程。

为什么超薄晶片?

超薄晶片提供更好的散热,占用更少的空间,并在传统的装置晶片上提供增强的连接。通过处理后的设备晶片,工程师可以实现尖端设备所需的性能改进和形成因素。

为什么临时粘合?

超薄器件晶片非常脆弱并且需要刚性支撑件,其允许晶片在切割和包装之前进行进一步加工。在存活苛刻的处理条件之后,然后必须将薄晶片与刚性支撑件分离,而不会导致损坏。

要求 挑战
  • ≤400°C温度稳定性
  • 卓越的附着力
  • 与晶圆的兼容性& Panel Processing
  • 使衬底变薄≤50μm
  • 耐化学性
  • 优秀的TTV
  • 与下游进程的兼容性(无材料运动)
  • 高吞吐量,易于处理
  • 低廉的拥有成本
  • 诱导的压力:
    • 广泛的热循环
    • 热膨胀系数(CTE)不匹配
    • 机械研磨
    • 金属沉积过程
  • 耐化学性:
    • 光刻解决方案
    • 金属蚀刻化学物质
    • 一般清洁溶剂
  • 化学素质:
    • 金属,EMC,聚酰亚胺......

化学释放系统

化学释放图标

理想的低应力应用,化学释放系统包括将器件晶片粘合到穿孔载体中以进一步加工。处理完成后,将粘合对置于用于分离的溶剂浴中。

粘合材料:WAFERBOND®HT-10.11材料

最大吞吐量 热稳定性 低压
每循环25个晶圆* ≤ 220°C

*使用批处理进行分离晶片

热滑动释放系统

热释放图标

在热释放系统中,器件晶片粘合到标准载体晶片以进行处理。晶片对后来通过加热并轻轻滑动晶片分开而分开。

粘合材料:WAFERBOND®HT-10.11和HT-10.12材料

最大吞吐量 热稳定性
15 WPH ≤ 250°C

机械释放系统

机械释放图标

机械释放系统提供低应力,室温分离处理的晶片对。在该系统中,粘合材料与载体晶片上的剥离材料配对,使得可以轻轻地分离晶片。

粘合材料:WAFERBOND®HT-10.11材质,BREWERBOND®305材质
释放材料:Brewerbond®510材质或Brewerbond®530材料
BREWERBOND®双层材料系统:BREWERBOND®C1300系列材料采用Brewerbond®T1100系列材料

最大吞吐量 热稳定性 低压
20 WPH ≤ 400°C

激光释放系统

激光释放图标

在激光释放系统中,使用粘合材料和释放材料将器件晶片粘合到透明玻璃载体上。一旦处理完成,通过用激光源暴露释放材料来分离该对。低应力分离与高通量相结合,使激光释放系统适用于所有生产环境。

粘合材料:Waferbond®HT-10.11Material或Brewerbond®305材料
释放层:BREWERBOND®701材质
BREWERBOND®双层材料系统:BREWERBOND®C1300系列材料采用Brewerbond®T1100系列材料

最大吞吐量 热稳定性 低压
50 WPH ≤ 400°C
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