多层系统

optistack.®多层系统是我们的旗舰光刻技术,用于领先的高批量IC制造。

optistack.®多层光刻系统专为世界上最先进的高批量半导体制造工艺设计。我们的多功能OptiStack®材料集设计用于组合使用我们专有的光学建模,以实现193-NM浸入光刻的最佳分辨率。

opteStack®系统优势

通用基底 - Optistack®材料共同努力,平面化各种形貌,有效地为先进过程创建“通用基板”。

优越的光学性能 - Optistack®建模系统与独特的参数合作,将卓越的模式保真与标准建模系统产生。

高纵横比功能 - Optistack®即使在极端纵横比率,材料也保持出色的模式保真度。

如何opolistack.®多层系统工作

optistack.®多层系统使用厚,富含碳的底层,薄硅硬掩模和薄的光致抗蚀剂的组合,以实现对基材的精确图案转移。一些场景还需要在光致抗蚀剂下方的额外底部抗反射涂层(Barc)。

在成像薄的光致抗蚀剂之后,使用高选择性蚀刻工艺(例如氟化等离子体)将图案转移到硅硬掩模(Si-HM,也称为旋转玻璃或涂层)。然后将该图案转移到具有另一种选择性蚀刻工艺的碳富含碳的底层(称为旋碳或SOC),通常是富氧血浆。然后可以使用成像的硬掩模和SOC层将图案转移到基板。
Optistack工艺流程 - Optistack®多层

为什么我们需要多层光刻系统

浸入式光刻要求光致抗蚀剂由于高NA光学系统中固有的浅焦深度而导致的极薄。在这些厚度下,光致抗蚀剂不能再存活在将图案转移到基板中所需的蚀刻步骤。多层堆叠中的附加材料基本上工作以放大光致抗蚀剂的耐蚀刻性。