永久粘合材料

Permasol. 材料
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Permasol. 材料

Permasol. 材料寻址用于永久粘接应用的一系列需求,包括低温粘合,优异的耐化学性,可热固化粘合过程,在粘合过程之后没有材料运动。

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永久粘合 - 电路

永久材料的优点:

  • 永久应用的粘合剂
  • 目标厚度范围1-20μm
  • 低介电常数
  • 高耐化学性
  • 对各种基材的高附着力
  • 室温粘合
  • 治愈后没有挤出或材料运动
  • 热固化系统

永久债券加强关键营销司机:

  • MEMS器件包括玻璃玻璃料和阳极粘合技术,以实现良好的密封性以保护MEMS传感器
  • 需要金属粘合(共晶和热压缩粘合)的LED器件,以满足轻质萃取方面的更高性能
  • CMOS图像传感器,用于直接键合& adhesive bonding
  • 支持融合粘接技术的SOI基板制造
  • 利用热压缩键合的3D集成(TCB)

过程流程

永久粘合过程流程

什么是永久粘合材料?

永久粘合材料是用于组装IC逻辑芯片,存储芯片,图像传感器装置和微机电系统(MEMS)装置的粘合剂,该装置进入高密度异质地集成封装。在高性能计算机,数据中心,5G和高端移动产品中,人工智能(AI)需要这些高密度,超薄电子套件。

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